RX SOLUTIONS用于非接觸和非破壞的物品內(nèi)部檢查,可以無需破壞物品外觀而清晰的顯示物品的內(nèi)部結構,并且可以非常詳細的檢測物品內(nèi)部的空隙、裂痕、遺留異物、焊接和粘接的連接狀態(tài)。
三維計算機斷層掃描; 實時高分辨率數(shù)字化X 光透視; 免維護; 4 個電動運動軸; 5 -250 um 分辨率;最大樣品尺寸:25 cm(9.8 英寸); 小空間
高分辨率 微米或納米級三維計算機斷層掃描&數(shù)字化 X 光透視系統(tǒng)
高分辨率 微米或納米級三維計算機斷層掃描&數(shù)字化 X光透視系統(tǒng)
Modular system with multiple imagers and x-ray generators; Very large inspection volume and manipulation volume ;From micro to nano 3D CT scan ;Experimentations possible in-situ
SEIKOH GIKEN可以提供多種產(chǎn)品檢測服務,分別有計量分析、材料分析、品質(zhì)管控等
EasyTomS 三維X 射線計算機 斷層掃描成像系統(tǒng)
高分辨率微米級&納米級CT系統(tǒng),緊湊空間中功能最強大的設備